中芯國際和長電科技昨日聯(lián)手在上海宣布,雙方成立12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,長電科技將就近建立配套的后端封裝生產線,共同打造集成電路制造的本土產業(yè)鏈。
中芯國際是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),長電科技是中國內地最大的封裝測試企業(yè)。雙方原本屬于產業(yè)上下游,如今選擇合資共同做大產業(yè)鏈,這在國內集成電路行業(yè)還是首次。
昨天出席雙方簽約儀式的工信部電子信息司副司長彭紅兵稱,有關促進集成電路產業(yè)發(fā)展的新政即將發(fā)布,整個產業(yè)發(fā)展將翻開新篇章。
記者昨天從多位業(yè)內人士處了解到,關于促進集成電路產業(yè)發(fā)展的綱要文件已經獲批,月底前會下發(fā)。據(jù)悉,文件以財政扶持和股權投資基金方式支持集成電路產業(yè)發(fā)展的方式已經獲得了高層認可。
中芯國際聯(lián)手長電科技
中芯國際CEO邱慈云昨天表示,合資公司總投資大約為1.5億美元,先期注冊資本為5000萬美元,中芯國際占51%,長電科技占49%。邱慈云還表示,有關合資公司的地點還未最終落實,有幾個地點還在評估。
據(jù)悉,雖然該合資項目地點未定,但兩家公司已經啟動了合資項目,相關公司已經展開,合資公司建成后規(guī)劃月產能為5萬片,未來根據(jù)客戶需求再決定進一步擴大產能。
據(jù)介紹,雙方合資公司生產的凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的,也是未來三維晶圓及封裝技術的基礎。隨著移動互聯(lián)網市場規(guī)模的不斷擴大,以及40納米及28納米等先進芯片制造工藝的大量采用,終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。雙方聯(lián)手建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝等先進工藝的生產線,再結合中芯國際的前段28納米先進工藝,將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業(yè)鏈。
“我們希望通過合資公司能承接中芯國際很多國際大客戶,這些大客戶將來也有可能變成長電科技的客戶。”長電科技董事長王新潮昨稱。
“新政扶持龍頭企業(yè)”
彭紅兵昨稱,有關促進集成電路產業(yè)發(fā)展的新政將建立一個長效的產業(yè)發(fā)展激勵政策,“解決產業(yè)的投融資瓶頸,使各個渠道資本向產業(yè)聚攏,也有針對若干人才的政策。”根據(jù)之前曝光的信息,新政的扶持不再是以往的“撒胡椒面”方式,而是選擇龍頭企業(yè)加以扶持,使其做大做強。
在國家層面扶持政策出爐后,各地將出臺針對性的地方版方案。去年12月,北京宣布成立總規(guī)模300億元人民幣的股權投資基金打造集成電路產業(yè)。據(jù)悉,武漢、上海、深圳等地正在制訂當?shù)氐姆龀终?,其中集成電路設計及封測領域最受關注。此外,合肥、天津、沈陽等地正在籌劃促進芯片國產化的產業(yè)扶持基金。