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BGA162 EMCP老化座 彈片焊接結(jié)構(gòu) 兼容有球無(wú)球測(cè)試
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規(guī) 格： 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 
單 價(jià)： 面議 
起 訂：  
供貨總量： 99999
發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地： 廣東 深圳市
有效期至： 長(zhǎng)期有效
更新日期： 2012-12-01 11:09
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 【BGA162 EMCP老化座 彈片焊接結(jié)構(gòu) 兼容有球無(wú)球測(cè)試】詳細(xì)說(shuō)明
BGA162EMCP老化座彈片焊接結(jié)構(gòu)兼容有球無(wú)球測(cè)試 BGA162，pitch=0.5 emmc新款封裝，除了BGA153，BGA169外新出的另一款BGA162芯片EMCP 現(xiàn)我司BGA162彈片測(cè)試座，帶SD接口PCB全新出爐，現(xiàn)貨供應(yīng)，BGA有球無(wú)球甚至殘球均能測(cè)試，也可用來(lái)燒錄,壽命2.5萬(wàn)次以上 如有需要，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系，歡迎來(lái)廠實(shí)際考察
共0條 [查看全部]  【BGA162 EMCP老化座 彈片焊接結(jié)構(gòu) 兼容有球無(wú)球測(cè)試】相關(guān)評(píng)論
 
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