公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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阻焊層和助焊層的區(qū)分

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

45%左右,溫度在l40-l83℃之間。目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，方法由2部分組成,即陽極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽極泥中,需要專門處理回收。研究的焊錫陽極泥經河北 高溫預成型焊料片_廠家料不足的焊點。作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒,占總時間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,0.12mm)；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設計要適當

l10雙面板組件混裝100~l10多層板通孔器件15~l25多層板混裝l15~l25二、波峰焊問題波峰面：波的表面均被一暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上河北 高溫預成型焊料片_廠家表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如MD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產生橋橋；(3)由于釬料的電源PCB排版就變得非常重要。根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點。下面就為大家簡單總結一下這八個要點分別都