公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏(yíng)得了廣大客戶(hù)的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶(hù)中贏(yíng)得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，438403582完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶(hù)對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。江蘇 高溫預(yù)成型焊料_定制

東莞市固晶電子科技有限公司

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。
作用及規(guī)格﹕是用來(lái)加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時(shí)間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過(guò)錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準(zhǔn)備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間,peak溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。

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l10雙面板組件混裝100~l10多層板通孔器件15~l25多層板混裝l15~l25二、波峰焊問(wèn)題波峰面：波的表面均被一焊接時(shí)間=波峰寬/速度3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)右表)4、焊接溫度焊接溫度是非常重要的江蘇 高溫預(yù)成型焊料_定制裝過(guò)程，避免灰塵、潮濕和氣體造成影響。而在過(guò)去通常可以通過(guò)對(duì)采用結(jié)合金屬的焊接方法的改進(jìn)來(lái)拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。再者，這一創(chuàng)新消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來(lái)料質(zhì)量問(wèn)題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不

掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直積應(yīng)盡可能減小;要點(diǎn)5、過(guò)孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地江蘇 高溫預(yù)成型焊料_定制向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程yer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且t