BGA107測(cè)試座BGA137燒錄座彈片座支持有球無球測(cè)試 彈片測(cè)試座，使用弓形彈片，測(cè)試壽命2.5萬次以上 采用open-top結(jié)構(gòu)，手動(dòng)測(cè)試和自動(dòng)機(jī)臺(tái)測(cè)試均非常方便，按壓壓力適中，可用作測(cè)試，也可用作燒錄，測(cè)試兼容有球無球測(cè)試，芯片不管有沒有植球均可進(jìn)行測(cè)試 另外BGA系列pitch為0.5,0.8,1.0（mm）小IC均有開模做彈片座子，歡迎咨詢 BGA63，BGA100，BGA107,BGA137,BGA130,BGA132,BGA152,BGA88等均有現(xiàn)貨，其中BGABGA107測(cè)試座,BGA137測(cè)試座優(yōu)惠活動(dòng)中，另有TSOP48測(cè)試座及黑色端子板（針座針套pin座）現(xiàn)貨，量大更優(yōu)惠