公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線(xiàn)、低溫錫線(xiàn)、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏(yíng)得了廣大客戶(hù)的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶(hù)建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶(hù)中贏(yíng)得了良好的信譽(yù)！

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錫電解陽(yáng)極泥集中了粗錫中大部分的雜質(zhì),提取有價(jià)金屬

　　錫電解陽(yáng)極泥集中了粗錫中大部分的雜質(zhì),除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、A s、Sb、Fe ,同樣具有很大的回收價(jià)值。 錫陽(yáng)極泥綜合利用的常規(guī)方法由 2部分組成,即陽(yáng)極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽(yáng)極泥中,需要專(zhuān)門(mén)處理回收。
研究的焊錫陽(yáng)極泥經(jīng)焙燒、稀鹽酸浸出工藝處理后, 浸出液中尚含有砷、鉍、銅及少量銀、鉛、銻等金屬。 為綜合回收有價(jià)金屬,并使尾液達(dá)標(biāo)排放, 對(duì)浸出液進(jìn)行了除砷及綜合回收銅、鉍的工藝。 該工藝經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明,經(jīng)濟(jì)合理,已用于生產(chǎn)。
姚昌仁以熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)為基礎(chǔ),就錫、銻分離問(wèn)題進(jìn)行了氯化還原焙燒法處理浸鉍渣的實(shí)驗(yàn),解決了陽(yáng)極泥浸鉍渣返回還原熔煉工序中,銻沒(méi)有開(kāi)路的問(wèn)題。
杜杰等也對(duì)陽(yáng)極泥中錫、銻分離問(wèn)題進(jìn)行了研究,以強(qiáng)氧化劑、熱酸共同作用時(shí)的化學(xué)反應(yīng)機(jī)理為基礎(chǔ),無(wú)機(jī)酸添加浸出劑浸出,再用適當(dāng)?shù)闹脫Q劑分別將錫、銻等有價(jià)金屬置換出來(lái),達(dá)到分離的目的,為該種電解錫陽(yáng)極泥的進(jìn)一步綜合利用提供了一條途經(jīng)。
楊新生等用鹽酸浸出經(jīng)預(yù)氧化的陽(yáng)極泥分離鉍、氯化浸鉛。 經(jīng)脫鉛、鉍后的浸渣,錫的品位可富集到50 %以上。 由于錫渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加堿性熔劑碳酸鈉及石灰石造渣,高錫渣進(jìn)行還原熔煉,產(chǎn)出粗鉍、鉛化合物及粗錫,砷以穩(wěn)定的砷酸鹽沉淀固化。 該法較之傳統(tǒng)工藝,具有流程短、試劑消耗少、回收率高等優(yōu)點(diǎn)。
許秀蓮等采用氧化焙燒、水熱脫鉛、鹽酸溶鉍工藝從錫陽(yáng)極泥中回收Pb、Bi 。 且該工藝中大部份試劑可循環(huán)使用。BiOCl和PbCl2結(jié)晶可根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會(huì)效益和可觀(guān)的經(jīng)濟(jì)效益。
 

，當(dāng)di<0.7mm時(shí)，由于孔徑太小，印刷焊膏時(shí)孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當(dāng)0.7mm2mm時(shí)，焊膏容易從通孔中漏果（3）焊膏使用不當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)山西 高溫預(yù)制成型片_定制裝時(shí)干涉。為了防止相鄰PIN腳或焊盤(pán)相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；ESD的全稱(chēng)是Electro-staticdischarge，中文意思列孔口傳遞到產(chǎn)品上。雙軌回流焊的工作原理可用如下方程來(lái)描述熱能從氣流傳遞到電路板的過(guò)程，q=傳遞到電路板上的熱能;a=電

層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PC20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰山西 高溫預(yù)制成型片_定制ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不PCB板過(guò)回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)PCB板過(guò)回流焊后的效