Ⅰ.熱透TM電路版（DLC金屬電路版）熱透TM電路版是鑫鉆科技將DLC材料（類鉆碳，DiamondLikeCarbon）應用于大功率LED封裝的革命性產品。DLC有許多優(yōu)越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等 DLC的熱傳導率高達（475W/mk），以DLC取代傳統(tǒng)金屬電路版的絕緣層-環(huán)氧樹脂（Epoxy/filler），可使金屬電路版絕緣層的熱傳導率提升百倍以上！徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，有效提升LED產品的壽命、可靠性、與光輸出。Ⅱ.熱透TM電路版-產品特性極佳的高熱傳導率：K＝475W/mk使用DLC材料，具備高材料強度、高抗侵蝕、高熱傳導率、與熱均勻性佳等特性熱透TM電路版以DLC做為金屬電路版之絕緣層材料，取代傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂Epoxy/Filler可使用Chiponboard的作法，將LED裸芯片直接貼在熱透TM電路版上DLC鍍膜的制程可大量生產于大面積鋁基材之上，成本具競爭性具備極佳的熱擴散性、熱均勻性、高崩潰電壓、和高電阻等理想絕緣層之性質，提升大功率LED產品的壽命與可靠性，并提升了光輸出強度和降低光衰減的情形無膠設計，DLC絕緣層部會與環(huán)境中的水氣與雜質發(fā)生作用而影響壽命與可靠度