光源功率：10W 產品說明：1.使用照明專用高能傳導之專利封裝結構，單模多晶封裝方式，封裝10W大功率泛用型照明LED光源。2.使用大面積、高發(fā)光效率之LED芯片，多重篩選檢測，穩(wěn)定、可靠、持久。3.高導熱、大截面之鋁合金基板，配合高能沉熱與傳導結構，能快速擴散芯片產生之熱能，使芯片能快速平衡于較低之溫度，有效提升芯片出光效率，減緩衰退機制，從而能更穩(wěn)定可靠，并使之擁有更長的使用壽命。4.反射體使用特殊耐高溫、高反射率材料，重量輕、光損失低，以極高效率達成光型的控制。5.單一封裝強固結構，整體解決照明功能需求，接介方式親和于照明產業(yè)習慣，易與既有燈具相結合，燈具廠可專注于擅長的燈具設計，無需開發(fā)風險，成本結構具極佳之競爭優(yōu)勢，為傳統(tǒng)照明燈具廠進入LED照明產業(yè)最便捷之路。