| 1、 | 無鉛制程，環(huán)保型設計 |
| 2、 | 采用異形爐膽設計，開蓬式流線外觀 |
| 3、 | 特制鋁合金導軌，高強度高硬度 |
| 4、 | 自動同步入板接駁裝置，入板穩(wěn)定順暢 |
| 5、 | 優(yōu)質(zhì)鈦合金爪式/壓爪式鏈條，彈性高不易變形，防腐蝕 |
| 6、 | 密封恒壓助焊劑噴霧系統(tǒng)，保證噴霧壓力穩(wěn)定 |
| 7、 | 助焊劑自動跟蹤系統(tǒng)：采用連續(xù)往返式噴射，噴霧面積 時間隨PCB板寬度及速度變化自動調(diào)節(jié) |
| 8、 | 配備雙層松香廢氣過濾板（可隨意抽出清洗），有效降低污染 |
| 9、 | 預熱器：三段式強力熱風系統(tǒng)，由風機均勻?qū)犸L送至PCB板底部：采用直接拉出式模塊化設計，方便清洗 |
| 10、 | 具預熱后熱補償功能，PCB板入錫爐前溫度下降 2℃ |
| 11、 | 噴流波峰：螺旋式噴射設計，將SMD元件陰影部分焊接無暇 |
| 12、 | 精流波峰：先進平流技術(shù)，錫氧化量極少，層流波更使錫點趨向完美的境界 |
| 13、 | 錫爐雙波均采用無級變頻，獨立控制波峰高度 |
| 14、 | 自動洗爪裝置：進口優(yōu)質(zhì)微型水泵，丙醇為清洗劑，自動循環(huán)清洗鏈爪 |
| 15、 | 強力急冷卻系統(tǒng)：冷風達10℃以下，PCB溫度下降，有冷風下降8℃/sec，無冷風下降3℃/sec |
| 16、 | 經(jīng)濟型運行：錫波隨PCB板自動起降，每日錫氧化量最高可減少30% |
| 17、 | 具體溫度超差（太高或太低）自動報警功能，PCB板自動跟蹤記數(shù)系統(tǒng) |
| 18、 | 上下拉機控制，具體有一流的穩(wěn)定性 |
| 19、 | 氮氣流量控制面板配以進口氧氣分析儀，易觀察易調(diào)節(jié)，焊接區(qū)冷卻區(qū)實現(xiàn)分區(qū)控制，可精確氮氣流量耗氮量
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