電路板支撐桿分兩種：
一種是支撐螺釘直接安裝到支撐桿上
另一種是支撐螺釘安裝到小滑塊上，小滑塊可以沿著支撐頂桿平滑移動

上圖所示支撐螺釘先安裝到小滑塊上，小滑塊可以沿著支撐頂桿左右平滑移動
支撐桿兩端用磁鐵吸附在預(yù)熱臺上
支撐桿可以前后平滑移動
每臺機器配有四個支撐頂桿
這種支撐結(jié)構(gòu)適合筆記本電腦等雙面有元器件的電路板的擺放。

這是支撐螺釘，尖端支撐點直徑0.2mm
當(dāng)電路板的背面有很多元器件時，點狀支撐可以很容易擺平電路板
螺釘下部有螺紋，轉(zhuǎn)動螺釘可以改變支撐點的高度

這是帶滑塊的支撐螺釘，支撐桿上有“T”型槽，滑塊可以順著槽左右平滑移動

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這是照明用的工作燈，光線不好時可以使用

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這是風(fēng)嘴，用磁鐵吸附在加熱頭上，可以360度任意轉(zhuǎn)動

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上圖是BGA返修臺的核心器件 —發(fā)熱芯
高品質(zhì)的發(fā)熱芯結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、做工精細(xì)、對稱、使用壽命長
氣流從發(fā)熱芯穿過后溫度均勻，風(fēng)速平和。

雷科新款BGA返修臺全面采用德國進口材料，性能超群
1. 出風(fēng)均勻，確保芯片四個邊角焊錫同時熔化
2. 溫度精準(zhǔn)，不烤壞芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干電路板和芯片
4. 使用壽命超長，5年免費包換

劣質(zhì)發(fā)熱芯的問題：
1．出風(fēng)不均勻，焊接后，芯片一邊焊錫熔化一邊不熔
2．焊接后部分焊點虛焊
3．電路板修好后，短時間內(nèi)再次虛焊
4．焊接過程中，芯片彎曲、鼓起、凹陷、起泡、異響
5．焊接前電路板要做烘干，否則無法保證焊接成功率
6．使用壽命短，容易燒壞，需要定期更換

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上圖是風(fēng)嘴的鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)孔精過精心計算，中間的孔小，四周的孔大。
這種設(shè)計使得風(fēng)嘴吹出的熱風(fēng)，中間的溫度比四周的溫度低。
這種熱風(fēng)特性非常有利于保護芯片，免受高溫?fù)p壞。

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性能指標(biāo)及規(guī)格參數(shù)：

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• 本返修臺適用于筆記本電腦主板、臺式電腦主板、XBOX-360等電路板維修。
• 總共三個溫區(qū)獨立加熱，上部熱風(fēng)加熱1000W，下部熱風(fēng)加熱1000W，下部預(yù)熱采用3200W紅外線加熱。
• 采用高精度溫度控制器，實現(xiàn)溫度誤差1度左右。
• 移動式加熱頭，操作方便。
• 8段升溫+8段恒溫控制，標(biāo)準(zhǔn)配置可儲存10組溫度曲線。根據(jù)需要可以任意擴展。
• 標(biāo)準(zhǔn)配置的T5只需一段升溫和一段恒溫就可以達到理想的焊接效果，即簡單又可靠。
• 標(biāo)準(zhǔn)配置的T5只需兩組溫度曲線就夠用了，一組專焊有鉛的板，一組專焊無鉛的板，輕松實現(xiàn)幾乎100%的焊接成功率。
• 大功率橫流風(fēng)機快速冷卻電路板。
• 拆焊完畢具有聲音報警功能。
• 真空吸筆吸取BGA芯片。
• 紅外發(fā)熱板可單獨控制發(fā)熱。
• 預(yù)留光學(xué)對位接口，根據(jù)需要選配光學(xué)對位機。
• 本返修臺下部為預(yù)熱臺，用于PCB板預(yù)熱，確保板不變形，最大可以預(yù)熱450*550mm的電路板。
• 本返修臺配有4個風(fēng)嘴，尺寸分別為42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
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• 外型尺寸：長690mm×寬550mm×高480mm。
  使用電源：220V 50/60HZ。
  有效功率：3200W。
  機器重量：42公斤