書名:無線發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)(第2版)作者:黃智偉出版社:北京航空航天大學(xué)出版日期:2007年7月ISBN:9787810779401頁數(shù):627開本:16市場價(jià)格:￥68元會(huì)員價(jià)格:￥62元VIP價(jià)格:￥58元贈(zèng)送積分:68分版次: 2瀏覽次數(shù):1 內(nèi)容簡介本書主要介紹通信系統(tǒng)基礎(chǔ)、射頻小信號放大器電路、射頻功率放大器（RFPA）電路、混頻器電路、數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路、鎖相環(huán)路（PLL）電路、DDS（直接數(shù)字式頻率合成器）電路及單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路的基本原理、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、技術(shù)特性和應(yīng)用電路設(shè)計(jì)。 本書注重新技術(shù)與工程性的結(jié)合、理論與實(shí)用性的結(jié)合，工程性好，實(shí)用性強(qiáng)。本書適用于從事無線通信、移動(dòng)通信、無線尋呼、無繩電話、無線數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)、無線遙控/遙測系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)和無線安全防范系統(tǒng)等應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員，可作為無線發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)時(shí)的參考書和工具書；也可作為高等院校通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科生和研究生的教學(xué)參考書。前言為突出先進(jìn)性、工程性、實(shí)用性，本書刪減了第1版中部分內(nèi)容，補(bǔ)充了單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)等內(nèi)容。隨著無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展，無線通信技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、自動(dòng)測量、遙控/遙測、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和家用電器等領(lǐng)域。對于缺少射頻無線電子線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程技術(shù)人員來說，射頻無線發(fā)射與接收電路的設(shè)計(jì)是無線應(yīng)用的一個(gè)瓶頸。了解無線通信電子線路的基本理論，掌握無線發(fā)射與接收電路的基本分析和設(shè)計(jì)方法，對熟練掌握無線發(fā)射與接收應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)與制作是十分必要和重要的。本書共分8章。第1章介紹了模擬和數(shù)字通信系統(tǒng)的基本模型、數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)、無線接收機(jī)和發(fā)射機(jī)的體系結(jié)構(gòu)、軟件無線電體系結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)，以及無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。第2章介紹了射頻小信號放大器電路的主要技術(shù)指標(biāo)和電路結(jié)構(gòu)，以及在不同頻率范圍的低噪聲放大器(LNA)、寬帶放大器和IF放大器的電路設(shè)計(jì)。第3章介紹了射頻功率放大器（RFPA）的電路基礎(chǔ)和技術(shù)特性，以及在不同頻率范圍和不同輸出功率的射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)。第4章介紹了混頻器電路的基本工作原理和主要技術(shù)指標(biāo)，以及不同頻率范圍的上變頻器和下變頻器的電路設(shè)計(jì)。第5章介紹了ASK，F(xiàn)SK，PSK，MASK，MFSK，MPSK和QAM數(shù)字調(diào)制與解調(diào)的基本原理，以及可編程數(shù)字QAM和I/Q正交調(diào)制器/解調(diào)器等不同結(jié)構(gòu)的調(diào)制器與解調(diào)器電路設(shè)計(jì)。第6章介紹了鎖相環(huán)路的基本特性和結(jié)構(gòu)，以及PLL電路、鎖相環(huán)頻率合成器電路、VCO電路和前置分頻器電路的設(shè)計(jì)。第7章介紹了DDS（直接數(shù)字式頻率合成器）的基本原理與結(jié)構(gòu)、組合式頻率合成器結(jié)構(gòu)和頻率合成器的主要技術(shù)指標(biāo)，以及DDS電路設(shè)計(jì)。第8章介紹了單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)，包括藍(lán)牙無線電收發(fā)器、GPS接收機(jī)射頻前端電路和RFID（射頻識別）收發(fā)器電路，以及27MHz～2.4GHzASK，OOK，F(xiàn)SK，GFSK，QPSK和ZigBeeOQPSK等發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)。由于無線發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)的工程性要求非常高，所以本書介紹的無線發(fā)射/接收電路均采用最新的、高集成度的射頻集成電路芯片。全書精選了11種射頻小信號放大器電路、15種射頻功率放大器電路、20種混頻器電路、18種調(diào)制/解調(diào)器電路、18種鎖相環(huán)頻率合成器電路、4種DDS（直接數(shù)字式頻率合成器）電路，以及18種單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路。本書分門別類地介紹了不同類型、不同芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)，并進(jìn)行了內(nèi)部電路的分析。結(jié)合不同的應(yīng)用電路，本書詳細(xì)介紹了電路設(shè)計(jì)、印制板設(shè)計(jì)布局及元器件參數(shù)選擇等應(yīng)注意的一些問題。本書中所提供的大部分應(yīng)用電路和印制板都可以直接復(fù)制，便于讀者應(yīng)用于所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。在參考文獻(xiàn)中，列出了大量的參考文獻(xiàn)和各公司的網(wǎng)址，便于讀者參考使用。本書適用于從事無線通信、移動(dòng)通信、無線尋呼、無繩電話、無線數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)、無線遙控和遙測系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)和無線安全防范系統(tǒng)等應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員，可作為無線發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)時(shí)的參考書和工具書;也可作為高等院校通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科生和研究生的教學(xué)參考書。在本書的編寫過程中，參考了大量的資料，聽取了多方面的寶貴意見和建議，得到了許多專家和學(xué)者的大力支持，李富英高級工程師對本書進(jìn)行了審閱，王彥、朱衛(wèi)華、林杰文、田丹丹、方艾、余麗、張清明、申政琴、潘禮、田世穎、王鳳玲、俞沛宙、熊卓、陳國強(qiáng)、賀康政、王亮、陳瓊、黃松、王懷濤、張海軍、劉宏、蔣成軍、胡鄉(xiāng)城、黃琛、李偉、李治和李金宸等人為本書的編寫做了大量的工作，在此一并表示衷心的感謝。黃智偉2007年2月于南華大學(xué)目錄第1章通信系統(tǒng)基礎(chǔ)11.1通信系統(tǒng)模型11.1.1通信系統(tǒng)的基本組成11.1.2模擬通信系統(tǒng)31.1.3數(shù)字通信系統(tǒng)41.1.4數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)61.2無線接收機(jī)的體系結(jié)構(gòu)81.2.1無線接收機(jī)的技術(shù)指標(biāo)81.2.2超外差接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)101.2.3零 中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)111.2.4低 中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)121.2.5寬帶雙 中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)131.2.6亞 采樣接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)131.2.7數(shù)字中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)141.2.8RAKE接收機(jī)電路體系結(jié)構(gòu)141.3無線發(fā)射機(jī)的體系結(jié)構(gòu)171.3.1發(fā)射機(jī)系統(tǒng)要求171.3.2間接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)181.3.3直接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)181.3.4偏移壓控振蕩器的直接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)191.3.5基于鎖相環(huán)的直接調(diào)制壓控振蕩器發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)191.3.6基于鎖相環(huán)的輸入基準(zhǔn)調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)201.3.7基于N分頻的上變頻環(huán)路發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)211.4軟件無線電體系結(jié)構(gòu)221.4.1典型的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)221.4.2軟件無線電的關(guān)鍵技術(shù)231.4.3典型軟件無線電系統(tǒng)的移動(dòng)臺和基地臺體系結(jié)構(gòu)281.4.4使用單一全向天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)281.4.5使用智能天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)291.5無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案311.5.1Maxim公司的通用RF器件構(gòu)造的無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案311.5.2Maxim公司的CDMA2000蜂窩電話設(shè)計(jì)方案351.5.3RFMD公司的雙頻帶/三模式CDMA蜂窩電話設(shè)計(jì)方案361.5.4RFMD公司的單模WCDMA蜂窩電話設(shè)計(jì)方案361.5.5NEC公司的900MHz無線電話設(shè)計(jì)方案361.5.6NEC公司的GPS全球定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案391.5.7RFMD公司的2.4GHzWLAN（無線局域網(wǎng)系統(tǒng)）設(shè)計(jì)方案401.5.8RFMD公司的915MHz擴(kuò)頻無線收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案401.5.9TMobile公司的PocketPC智能電話設(shè)計(jì)方案401.5.10Freescale公司的藍(lán)牙耳機(jī)設(shè)計(jì)方案431.5.11Garmin公司的便攜式全球定位手持設(shè)備設(shè)計(jì)方案44第2章射頻小信號放大器電路設(shè)計(jì)462.1射頻小信號放大器電路基礎(chǔ)462.1.1射頻小信號放大器電路主要技術(shù)指標(biāo)462.1.2射頻小信號放大器電路結(jié)構(gòu)472.2400MHz～2.4GHz低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)522.2.1MBC13720的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)522.2.2MBC13720的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能522.2.3MBC13720的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)532.30.1～6GHz低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)562.3.1MGA72543的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)562.3.2MGA72543的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能572.3.3MGA72543的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)572.4雙頻段CDMA/AMPSLNA電路設(shè)計(jì)642.4.1TQ3M31的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)642.4.2TQ3M31的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能642.4.3TQ3M31的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)652.5手機(jī)GSM900/DCS1800/PCS1900LNA電路設(shè)計(jì)682.5.1MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)682.5.2MAX2651/MAX2652/MAX2653的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能692.5.3MAX2651/MAX2652/MAX2653的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)692.6250～3000MHz高IP3放大器電路設(shè)計(jì)722.6.1AGB3301的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)722.6.2AGB3301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能722.6.3AGB3301的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)732.71.8～1.9GHzDCS/PCSLNA電路設(shè)計(jì)752.7.1MRFIC1830的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)752.7.2MRFIC1830的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能752.7.3MRFIC1830的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)762.82～18GHz的低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)772.8.1TGA8344的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)772.8.2TGA8344的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能792.8.3TGA8344的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)802.9700MHz寬帶放大器電路設(shè)計(jì)832.9.1AD6630的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)832.9.2AD6630的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能832.9.3AD6630的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)842.10具有AGC控制的RF/IF寬帶放大器電路設(shè)計(jì)862.10.1MC1490的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)86２.１0.2MC1490的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能87２.１0.3MC1490的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)872.11基于ATR0610的GPS接收機(jī)LNA電路設(shè)計(jì)902.11.1ATR0610的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)902.11.2ATR0610的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能902.11.3ATR0610的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)912.12基于MAX2654/MAX2655/MAX2656的GPS接收機(jī)LNA電路設(shè)計(jì)922.12.1MAX2654/MAX2655/MAX2656的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)922.12.2MAX2654/MAX2655/MAX2656的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能922.12.3MAX2654/MAX2655/MAX2656的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)93第3章射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)943.1射頻功率放大器電路基礎(chǔ)943.1.1射頻功率放大器的技術(shù)特性943.1.2A類射頻功率放大器電路953.1.3B類射頻功率放大器電路973.1.4C類射頻功率放大器電路983.1.5D類射頻功率放大器電路993.1.6E類射頻功率放大器電路1003.1.7射頻功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)1003.20.5～6GHz功率放大器電路設(shè)計(jì)1053.2.1MGA83563的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1053.2.2MGA83563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1053.2.3MGA83563的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1053.3CDMA/AMPS功率放大器電路設(shè)計(jì)1133.3.1TQ7135的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1133.3.2TQ7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1133.3.3TQ7135的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1143.42.4GHzWLAN功率放大器電路設(shè)計(jì)1163.4.1SA2411的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1163.4.2SA2411的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1173.4.3SA2411的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1183.5GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器電路設(shè)計(jì)1203.5.1RF3140的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1203.5.2RF3140的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1203.5.3RF3140的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1233.6藍(lán)牙系統(tǒng)射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)1253.6.1CGB240的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1253.6.2CGB240的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1253.6.3CGB240的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1263.7900MHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)1283.7.1HPMX3002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1283.7.2HPMX3002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1283.7.3HPMX3002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1293.8100MHz～2.7GHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)1303.8.1AD8353的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1303.8.2AD8353的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1303.8.3AD8353的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1313.9DC～4.5GHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)1323.9.1SGA5263的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1323.9.2SGA5263的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1323.9.3SGA5263的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1323.10GSM900/DCS1800射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)1333.10.1MC33170的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1333.10.2MC33170的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1343.10.3MC33170的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1353.11單通道四頻帶GSM功率放大控制器電路設(shè)計(jì)1373.11.1LMV243的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1373.11.2LMV243的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1383.11.3LMV243的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1383.1290W2110～2170MHz功率放大器電路設(shè)計(jì)1413.12.1PTF102002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1413.12.2PTF102002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1413.12.3PTF102002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1423.13800～1000MHz二級射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)1443.13.1MRFIC2006的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1443.13.2MRFIC2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1443.13.3MRFIC2006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1443.14900MHz射頻功率放大器驅(qū)動(dòng)器和斜坡電壓發(fā)生器電路設(shè)計(jì)1453.14.1MRFIC2004的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1453.14.2MRFIC2004的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1463.14.3MRFIC2004的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1463.15CT2LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計(jì)1483.15.1U7001BG的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1483.15.2U7001BG的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1483.15.3U7001BG的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1493.161.5～2.5GHzLNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計(jì)1503.16.1HPMX3003的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1503.16.2HPMX3003的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1503.16.3HPMX3003的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)152第4章混頻器電路設(shè)計(jì)1534.1混頻器電路基礎(chǔ)1534.1.1混頻器電路工作原理1534.1.2混頻器電路主要技術(shù)指標(biāo)1554.2800～1000MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)（1）1574.2.1T0785的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1574.2.2T0785的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1574.2.3T0785的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1584.3800～1000MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)（2）1604.3.1MRFIC2002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1604.3.2MRFIC2002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1604.3.3MRFIC2002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1604.42.5GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)1624.4.1 PC8172TB的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1624.4.2 PC8172TB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1624.4.3 PC8172TB的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1634.52.1～2.5GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)1644.5.1STM3116的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1644.5.2STM3116的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1644.5.3STM3116的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1654.6400～3000MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)1674.6.1LT5511的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1674.6.2LT5511的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1674.6.3LT5511的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1684.7CDMAOneTM手機(jī)/蜂窩電話上變頻器電路設(shè)計(jì)1714.7.1MAX2307的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1714.7.2MAX2307的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1714.7.3MAX2307的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1734.8824～849MHzCDMA/JCDMA/TMDA上變頻器電路設(shè)計(jì)1754.8.1MD590054的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1754.8.2MD590054的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1754.8.3MD590054的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1764.9800～2500MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)1784.9.1HPMX2006的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1784.9.2HPMX2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1784.9.3HPMX2006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1794.1036.0～40.0GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)1824.10.1Xu1001的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1824.10.2Xu1001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1824.10.3Xu1001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1834.111.5～2.5GHz上變頻器/下變頻器電路設(shè)計(jì)1844.11.1HPMX5001的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1844.11.2HPMX5001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1844.11.3HPMX5001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1864.12800～1000MHz下變頻器電路設(shè)計(jì)1894.12.1T0780的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1894.12.2T0780的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1894.12.3T0780的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1894.13LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)1914.13.1SA601的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1914.13.2SA601的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1914.13.3SA601的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1914.140.9～2.0GHzL頻段下變頻器電路設(shè)計(jì)1954.14.1 PC2721/ PC2722的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1954.14.2 PC2721/ PC2722的芯片封裝與引腳功能1954.14.3 PC2721/ PC2722的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1964.15DC～2.4GHz線性混頻器電路設(shè)計(jì)1974.15.1MC13143的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)1974.15.2MC13143的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能1984.15.3MC13143的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)1984.16400～2500MHz下變頻器電路設(shè)計(jì)2004.16.1MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2004.16.2MAX2680/MAX2681/MAX2682的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2014.16.3MAX2680/MAX2681/MAX2682的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2014.17DC～3GHz下變頻器電路設(shè)計(jì)2064.17.1LT5512的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2064.17.2LT5512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2064.17.3LT5512的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2074.180.8～6.0GHz下變頻器電路設(shè)計(jì)2124.18.1IAM91563的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2124.18.2IAM91563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2134.18.3IAM91563的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2144.19CDMA/GSM/AMPSLNA/混頻器電路設(shè)計(jì)2174.19.1SA1921的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2174.19.2SA1921的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2184.19.3SA1921的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2194.20基于CXA1951AQ的GPS接收機(jī)下變頻器電路設(shè)計(jì)2224.20.1CXA1951AQ的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2224.20.2CXA1951AQ的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2224.20.3CXA1951AQ的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2234.21三頻段/CDMA/GPS雙模式LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)2264.21.1RF2498的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2264.21.2RF2498的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2274.21.3RF2498的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2284.221.8～2.7GHzLNA/混頻器電路設(shè)計(jì)2324.22.1LT5500的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2324.22.2LT5500的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2324.22.3LT5500的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)233第5章數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路設(shè)計(jì)2375.1數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路基礎(chǔ)2375.1.1二進(jìn)制振幅鍵控調(diào)制與解調(diào)2385.1.2二進(jìn)制頻移鍵控調(diào)制與解調(diào)2405.1.3二進(jìn)制相位鍵控調(diào)制與解調(diào)2435.1.4多進(jìn)制數(shù)字振幅調(diào)制與解調(diào)2485.1.5多進(jìn)制數(shù)字頻率調(diào)制與解調(diào)2485.1.6多進(jìn)制數(shù)字相位調(diào)制與解調(diào)2505.1.7正交振幅調(diào)制與解調(diào)2525.2可編程數(shù)字QPSK/16QAM調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2545.2.1AD9853的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2545.2.2AD9853的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2545.2.3AD9853的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2685.3300MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2715.3.1U2793B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2715.3.2U2793B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2725.3.3U2793B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2725.4570MHz/380MHz調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2745.4.1 PC8191K/ PC8195K的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2745.4.2 PC8191K/ PC8195K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2745.4.3 PC8191K/ PC8195K的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2755.5900MHzI/Q調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2765.5.1SA900的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2765.5.2SA900的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2775.5.3SA900的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2775.6700～2500MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2855.6.1T0790的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2855.6.2T0790的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2855.6.3T0790的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2865.7700～2300MHz寬帶I/Q調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2885.7.1MAX2150的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2885.7.2MAX2150的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2885.7.3MAX2150的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2905.81.2～2.7GHz直接IQ調(diào)制器電路設(shè)計(jì)2955.8.1LT5503的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)2955.8.2LT5503的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能2955.8.3LT5503的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)2965.92.5GHz直接正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)3025.9.1RF2422的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3025.9.2RF2422的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3025.9.3RF2422的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3035.102.5～4.0GHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)3045.10.1STQ3016的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3045.10.2STQ3016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3045.10.3STQ3016的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3055.1110～50MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3075.11.1RX3141的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3075.11.2RX3141的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3075.11.3RX3141的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3085.1235～80MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3105.12.1MAX2451的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3105.12.2MAX2451的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3105.12.3MAX2451的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3115.1365～300MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3135.13.1ATR0797的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3135.13.2ATR0797的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3135.13.3ATR0797的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3145.14DECT解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3165.14.1HPMX5002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3165.14.2HPMX5002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3165.14.3HPMX5002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3205.15200～400MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3225.15.1SRF2016的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3225.15.2SRF2016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3225.15.3SRF2016的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3235.16380MHz/190MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3245.16.1 PC8190K/ PC8194K的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3245.16.2 PC8190K/ PC8194K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3255.16.3 PC8190K/ PC8194K的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3265.170.1～500MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3285.17.1RF2721的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3285.17.2RF2721的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3285.17.3RF2721的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3295.18800MHz～2.7GHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3305.18.1AD8347的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3305.18.2AD8347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3305.18.3AD8347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3335.1970MHz～1GHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)3395.19.1U2794B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3395.19.2U2794B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3395.19.3U2794B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)339第6章鎖相環(huán)路電路設(shè)計(jì)3426.1鎖相環(huán)路電路基礎(chǔ)3426.1.1鎖相環(huán)路的基本特性3426.1.2鎖相環(huán)路的基本結(jié)構(gòu)3426.1.3鎖相調(diào)頻/鑒頻電路3446.1.4鎖相接收機(jī)電路3456.1.5基本型單環(huán)頻率合成器電路3456.1.6前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路3466.1.7下變頻型單環(huán)頻率合成器電路3466.1.8雙模前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路3476.1.9小數(shù)分頻頻率合成器電路3486.1.10多環(huán)鎖相頻率合成器電路3496.24～12MHzPLL電路設(shè)計(jì)3506.2.1MC145106的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3506.2.2MC145106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3506.2.3MC145106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3516.340～100MHzPLL電路設(shè)計(jì)3536.3.1FS8108E的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3536.3.2FS8108E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3546.3.3FS8108E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3566.4500～600MHzPLL電路設(shè)計(jì)3576.4.1ADF4106的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3576.4.2ADF4106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3586.4.3ADF4106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3646.5800～1000MHzPLL電路設(shè)計(jì)3676.5.1U2786B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3676.5.2U2786B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3676.5.3U2786B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3696.650～1100MHz低功耗PLL電路設(shè)計(jì)3696.6.1UMA1014的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3696.6.2UMA1014的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3706.6.3UMA1014的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3736.71.3GHzPLL電路設(shè)計(jì)3796.7.1SP8853A/B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3796.7.2SP8853A/B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3796.7.3SP8853A/B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3826.8鎖相環(huán)頻率合成器電路設(shè)計(jì)3876.8.1HPLL8001的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3876.8.2HPLL8001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3886.8.3HPLL8001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3926.92.4GHzPLL電路設(shè)計(jì)3956.9.1SP5748的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)3956.9.2SP5748的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能3956.9.3SP5748的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)3976.102.0～2.5GHzPLL電路設(shè)計(jì)4006.10.1LMX2346和LMH2347的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4006.10.2LMX2346和LMX2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4006.10.3LMX2346和LMX2347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)（編程部分）4056.112.5GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)4086.11.1SA8026的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4086.11.2SA8026的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4096.11.3SA8026的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4156.122.7GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)4186.12.1SP8854E的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4186.12.2SP8854E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4186.12.3SP8854E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4216.133GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)4266.13.1SP5769的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4266.13.2SP5769的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4266.13.3SP5769的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4296.14748MHzVCO電路設(shè)計(jì)4326.14.1ISL3183的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4326.14.2ISL3183的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4336.14.3ISL3183的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4336.151.2GHzVCO電路設(shè)計(jì)4356.15.1MAX2754的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4356.15.2MAX2754的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4356.15.3MAX2754的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4366.162.4GHzVCO電路設(shè)計(jì)4386.16.1MAX2753的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4386.16.2MAX2753的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4396.16.3MAX2753的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4396.1710～500MHzVCO輸出緩沖電路設(shè)計(jì)4416.17.1MAX2470/MAX2471的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4416.17.2MAX2740/MAX2741的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4426.17.3MAX2740/MAX2741的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4426.18300～2500MHz高隔離緩沖放大器電路設(shè)計(jì)4456.18.1RF2301的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4456.18.2RF2301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4466.18.3RF2301的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4466.191GHz輸入的前置分頻器電路設(shè)計(jì)4476.19.1 PB1509GV的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4476.19.2 PB1509GV的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4476.19.3 PB1509GV的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)448第7章直接數(shù)字式頻率合成器電路設(shè)計(jì)4507.1直接數(shù)字式頻率合成器基礎(chǔ)4507.1.1直接數(shù)字式頻率合成器基本原理與結(jié)構(gòu)4507.1.2組合式頻率合成器結(jié)構(gòu)4537.1.3頻率合成器的主要技術(shù)指標(biāo)4547.250MHzDDS電路設(shè)計(jì)4567.2.1AD9834的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4567.2.2AD9834的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4567.2.3AD9834的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4687.3300MSPSDDS電路設(shè)計(jì)4697.3.1AD9852的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4697.3.2AD9852的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4707.3.3AD9852的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4817.41GSPSDDS電路設(shè)計(jì)4907.4.1AD9858的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)4907.4.2AD9858的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能4907.4.3AD9858的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5057.5125MSPS輸出采樣速率的DDS電路設(shè)計(jì)5077.5.1ISL5341的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5077.5.2ISL5341的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5087.5.3ISL5341的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)514第8章單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)5178.1基于MC13180的藍(lán)牙無線電收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5178.1.1MC13180的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5178.1.2MC13180的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5178.1.3MC13180的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5268.2基于PBA31301/02/04/05的藍(lán)牙無線電收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5328.2.1PBA31301/02/04/05的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5328.2.2PBA31301/02/04/05的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5338.2.3PBA31301/02/04/05的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5368.3基于NJ1004/NJ1006的GPS接收機(jī)射頻前端電路設(shè)計(jì)5408.3.1NJ1004/NJ1006的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5408.3.2NJ1004/NJ1006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5408.3.3NJ1004/NJ1006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5428.4基于STB5600/STB5610的GPS接收機(jī)射頻前端電路設(shè)計(jì)5478.4.1STB5600/STB5610的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5478.4.2STB5600/STB5610的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5478.4.3STB5600/STB5610的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5498.5基于CRX14的RFID收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5518.5.1CRX14的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5518.5.2CRX14的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5518.5.3CRX14的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5528.6基于MLX90121的RFID收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5548.6.1MLX90121的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5548.6.2MLX90121的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5548.6.3MLX90121的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5568.7基于ET13X220的27MHzFM/FSK發(fā)射器電路設(shè)計(jì)5578.7.1ET13X220的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5578.7.2ET13X220的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5588.7.3ET13X220的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5598.8基于ET13X210的27MHzFSK接收器電路設(shè)計(jì)5608.8.1ET13X210的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5608.8.2ET13X210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5608.8.3ET13X210的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5628.9基于CRF16B的27MHz多信道FM/FSK收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5638.9.1CRF16B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5638.9.2CRF16B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5648.9.3CRF16B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5658.10基于MAX7044的450～300MHzASK發(fā)射器電路設(shè)計(jì)5678.10.1MAX7044的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5678.10.2MAX7044的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5678.10.3MAX7044的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5698.11基于MAX7033的315MHz/433MHzASK超外差式接收器電路設(shè)計(jì)5718.11.1MAX7033的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5718.11.2MAX7033的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5718.11.3MAX7033的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5738.12基于MC33493的315～434MHz/868～928MHzFSK/OOK發(fā)射電路設(shè)計(jì)5758.12.1MC33493的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5758.12.2MC33493的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5758.12.3MC33493的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5778.13基于MAX7042的308～433.92MHzFSK超外差式接收電路設(shè)計(jì)5808.13.1MAX7042的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5808.13.2MAX7042的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5808.13.3MAX7042的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5838.14基于CC400的433MHz/315MHzFSK收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5858.14.1CC400的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5858.14.2CC400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5858.14.3CC400的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5888.15基于nRF2402的2.4GHzGFSK發(fā)射電路設(shè)計(jì)5938.15.1nRF2402的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5938.15.2nRF2402的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5938.15.3nRF2402的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)5948.16基于CC2400的2.4GHzGFSK/FSK收發(fā)器電路設(shè)計(jì)5978.16.1CC2400的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)5978.16.2CC2400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能5988.16.3CC2400的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)6008.17基于RF2948B的2.4GHzQPSK擴(kuò)頻收發(fā)器電路設(shè)計(jì)6108.17.1RF2948B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)6108.17.2RF2948B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能6118.17.3RF2948B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)6148.18基于CC2420的ZigBeeOQPSK2.4GHz直接擴(kuò)頻收發(fā)器電路設(shè)計(jì)6178.18.1CC2420的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)6178.18.2CC2420的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能6188.18.3CC2420的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)619參考文獻(xiàn)622