主要用途:本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、光學(xué)玻璃、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。1、研磨盤(pán)直徑（MM）:φ849×φ274×302、最大理想研磨直徑（MM）：φ2703、加工件平面平行度：0.2μ(φ10)4、游輪參數(shù)：英制DP12，Z=1505、游輪數(shù)量：5個(gè)6、最小研磨厚度：0.15mm(φ10)7、主機(jī)功率：5.5KW（研磨）7.5KW（拋光）8、下研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速(rpm):0~609、砂泵功率：120W10、流砂形式：循環(huán)或點(diǎn)滴11、設(shè)備外形尺寸（MM）：1250×1500×278012、重量（KGS）：~3200