一、設(shè)備用途本機(jī)適用于直徑100mm以下的硅片、鍺片、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石等片狀材料的單面高精度拋光加工。二、主要特點(diǎn) 該設(shè)備采用了四個(gè)拋光頭主動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式，變頻調(diào)速，設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)、使用可靠、操作方便。 主拋光盤(pán)旋轉(zhuǎn)采用變頻調(diào)速，機(jī)器起動(dòng)、停止平穩(wěn)。 主拋盤(pán)采用水冷方式，冷卻方式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)做了明顯的改進(jìn)。 主拋盤(pán)采用紅外測(cè)溫、控溫裝置。 拋光過(guò)程分三個(gè)階段（三階段時(shí)間控制自動(dòng)切換）。（1）階段一（輕拋）：通拋光液，工作壓力拋光頭自重減去反壓壓力。 （2）階段二（主拋）：通拋光液，工作壓力為拋光頭自重加正壓壓力減去反壓壓力。 （3）階段三（水拋）：通去離子水，拋光壓力與階段一相同。 配有沖洗開(kāi)關(guān)噴頭。 承片盤(pán)為氧化鋁陶瓷。 拋光頭升、降及正反壓采用主令開(kāi)關(guān)控制電磁閥和精密減壓閥調(diào)節(jié)控制，且四個(gè)拋光頭分別控制。 主傳動(dòng)傳動(dòng)采用了住友的蝸輪蝸桿減速箱，四個(gè)拋光頭傳動(dòng)采用了四個(gè)住友減速電機(jī)驅(qū)動(dòng)。三、設(shè)備基本參數(shù):l 下拋光盤(pán)直徑 820mm l 承片盤(pán)直徑 305mml 拋光頭數(shù)量 4l 氣缸直徑 140mml 拋光頭升降行程 180mml 拋光頭自重{包括活塞、活塞桿、承片盤(pán)} 約53Kgl 氣缸工作時(shí)氣壓調(diào)整范圍 0--0.15MPal 紅外測(cè)溫儀控溫范圍 0-100℃l 拋光過(guò)程各階段時(shí)間設(shè)定范圍：階段一（輕拋） 0---9999S階段二（主拋） 0---9999S階段三（水拋） 0---9999Sl 拋光件最大直徑 300mml 拋光硅片適合直徑 50- 100mml 主電機(jī) 11KW 380V 50Hzl 液泵電機(jī) 370Wl 拋光頭驅(qū)動(dòng)電機(jī) 4x0.75KW l 下拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速 0-80rpm（調(diào)頻調(diào)速）l 拋光頭轉(zhuǎn)速 0-63rpm（調(diào)頻調(diào)速）l 電源 三相380V 10%。l 設(shè)備外型尺寸 1950x1150x2150mml 設(shè)備重量 約3000kg三、加工能力單頭承片量：5片(4〃) 8片(3〃)整盤(pán)承片量：20片(4〃) 32片(3〃)