產(chǎn)品品牌：‘安泰信’

產(chǎn)品型號：AT8235三溫區(qū)熱風返修臺

材料材質(zhì)：電子

適用范圍：電子

型號：AT8235

品牌： 安泰信(ATTEN)

應用范圍
1.臺式機、筆記本主板維修
2.電子產(chǎn)品焊接
3.焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球
4.高密度電子組裝
5.維修大型服務器板

產(chǎn)品重量:40KG產(chǎn)品尺寸:600 620 600（L W H）mm

產(chǎn)品詳細介紹AT8235返修臺的優(yōu)勢專為維修人員打造！設(shè)計使用更貼心！
1、可提供多種應用的曲線。按有鉛無鉛，橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗，并經(jīng)基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進行適當?shù)臏囟妊a償，達到更好的焊接效果。
2、機械設(shè)計部分設(shè)計靈活多變。根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設(shè)計，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測試數(shù)據(jù)，我們實驗了市面上可以見到的大多數(shù)主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經(jīng)過對上述主板的驗證，來對我們的BGA機的各項功能進行補充和改進。
3、選料用料扎實。溫控部分采用ALTEC的正品PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應對不同的板型和工藝要求，第三溫區(qū)采用大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以高品質(zhì)溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產(chǎn)品中用料最扎實，最大限度防止機械變形，加熱部的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。
4、細節(jié)體現(xiàn)關(guān)注。根據(jù)廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對BGA機的多處細節(jié)上進行了相應的設(shè)計和改動，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設(shè)計和生產(chǎn)的，而我們的產(chǎn)品，其設(shè)計初衷就是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。

工作參數(shù)
工作電壓：220V50/60Hz
控溫方式：高精度進口K型熱電偶閉環(huán)控制
可加熱溫區(qū)：0-400攝氏度
上部熱風額定功率：750W
下部熱風額定功率：750W
預熱額定功率：2000W
PCB尺寸：最小85mm*85mm最大550mm*375mm
外型尺寸：600mm(長)*620mm(寬)*600mm(高)
重量：約40Kg
可焊接芯片尺寸：5mm*5mm/45mm*45mm
風咀尺寸：隨機附帶5種尺寸上部加熱網(wǎng)（可按照客戶需求定做）

產(chǎn)品特點
AT8325屬熱風返修系統(tǒng),上、下熱風部分的發(fā)熱材料均采用進口長壽命發(fā)熱材料，經(jīng)過特殊絕緣熱處理，發(fā)熱溫度均勻，經(jīng)久耐用。
三溫區(qū)支撐設(shè)計，可微調(diào)支撐高度，限制焊接區(qū)下沉；
上部可調(diào)熱風流量，對不同的BGA芯片使用不同風量，溫度更精準，不易爆橋；
上、下熱風獨立控溫器控制，可存儲10條16段溫度曲線參數(shù)，方便不同板型調(diào)用不同曲線；
有恒流風機均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時均勻的冷卻，保證了芯片不會長時間處于高溫狀態(tài)下，也使PCB不易變形；
超高溫保護功能，超過設(shè)定溫度，發(fā)熱芯即自動斷電，保護被焊接器件不被高溫損壞；
可成熟應用于有鉛和無鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術(shù)指導，確保焊接成功率和快速上手；
高精度的機械設(shè)計。關(guān)鍵的機械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，最大程度的防止機械變形；
上部加熱繼續(xù)沿用高檔產(chǎn)品的X、Y軸可移動設(shè)計，方便異型板的焊接，有鉛產(chǎn)品可當作兩溫區(qū)使用；（經(jīng)驗證明：部分有鉛產(chǎn)品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA）
第一、第二及預熱溫區(qū)均可獨立控制。從實用主義出發(fā)，實現(xiàn)了植株、干燥等多種功能，節(jié)約用戶投資；
整機機械結(jié)構(gòu)采用獨有的易拆卸設(shè)計。更換電氣配件簡單方便，保修速度快，機器出勤時間達到最高；
用料扎實，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應對不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國內(nèi)大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以正品溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產(chǎn)品中用料最扎實，最大限度防止機械變形，加熱部位的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。優(yōu)秀的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機所能比擬。
根據(jù)廣大維修人員的反饋，對BGA的細節(jié)進行了相應的設(shè)計和改動，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風口的機械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機器各部分的圓角處理等等細節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進行定制的，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設(shè)計和生產(chǎn)的，而我們的機器是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們創(chuàng)新的將返修過程的暫停和恢復功能做為一個單獨的按鈕，可以自由控制某一段區(qū)線加熱時間的長短，來適應特殊主板的需要。
根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設(shè)計，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測試數(shù)據(jù)，我們實驗了市面上可見的大多數(shù)樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經(jīng)過對上述各種形狀主板的實際加熱驗證，來對BGA機的各項功能進行補充和改進。
可提供多種能實際焊接的曲線。按有鉛、無鉛、橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗，并經(jīng)基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進行適當?shù)臏囟妊a償，達到更好的焊接效果。

產(chǎn)品保修：整機一年，溫控、發(fā)熱組件保修一年，附件無保修。
保修方式：提供整機保修手冊，快遞發(fā)送配件，并遠程協(xié)助客戶處理。

產(chǎn)品特色
頂部側(cè)面圖
繼續(xù)沿用高檔返修臺的上部溫區(qū)可X、Y軸移動設(shè)計，焊接一些特殊PCB時，可繼續(xù)使用兩溫區(qū)加熱。



卡具
卡具整體及分體都可靈活移動，定位PVB時更方便。


底部風嘴支撐示意圖
底部風嘴4個凸起及風嘴中心螺絲可有效頂住PCB，防止變形。


四角定位示意圖
使用專用夾具，四角拉伸PCB，有效防止PCB變形。


雙照明設(shè)計
雙照明設(shè)計，可清晰的看到芯片底部各方向，觀察到錫珠是否融化。


聯(lián)機控制程序
專用控制程序，清晰記錄溫度曲線，界面直觀清晰。


控制面板


底部熱風溫區(qū)


夾具使用示意圖


特色夾具


特色風嘴設(shè)計


預熱溫區(qū)圖


BGA【返修臺購買誤區(qū)之 百分百成功率 】
任意一種返修臺產(chǎn)品均不可能達到100%的成功率。因此我們也不會做出這種不負責任的承諾。
那么成功率的高低取決于哪些方面？
1.成功率的高低，取決于使用者的良好操作習慣和豐富的經(jīng)驗！所以，我們提供豐富的曲線及操作的培訓，是提高成功率的關(guān)鍵所在！
2.成功率的高低，和焊接的物料也有很大關(guān)系，對常用的各種芯片如Intel的南橋、478、775接口CPU座，成功率是極高的，幾乎100%！對于NV系列、ATI系列的部分芯片，說100%成功率，無疑是毫不負責的說法。
3.操作環(huán)境，操作室內(nèi)的溫度、濕度、風速流動都會對成功率有較大的影響。
4.焊接前PCB焊盤的處理，以及助焊膏的采用，都會對焊接的成功率有著影響，另外，建議有條件的用戶，在焊接前對芯片和PCB進行干燥處理。以防止水份影響焊接。